Realizarea cablajului imprimat (PCB)

  • In perioada urmatoare o sa vi se solicite modificarea parolei. Pana la modificarea parolei, userul poate figura ca si blocat, odata modificata parola, userul este reactivat automat.
    Pentru orice problema va rog folositi butonul "Contact"
Da, e simplu placat, am gresit eu, deci multumiri si lui Paco, mai ramane acum sa vad cum fac si eu sa rezolv cu montajul; integratele sunt greu de procurat?? Si mufa aceea cu 6 pini ca cele telefonice de unde s-o procura... ma rog intrebari de om care n-a mai dat de mult pe la magazinele de electronicale
Multumiri inca o data
B
 
De asemenea as fi bucuros sa stiu cu ce softuri merge chestia asta, doar cu cele de la Lenz, costa mult, se gasesc...
multumesc
B
 
O metoda de realizare cablaj, inrudita cu cea descrisa se Elef, am prezentat si eu aici
Foloseste brosuri lucioase :| in loc de folie termorezistenta, iar rezultatele sunt rezonabile zic eu...
 
Poate iti va fi de folos sa auzi ca am facut si eu multe cablaje conform acestei metode a lui Dac in schimb, in loc de brosuri am folosit o folie de abtipilduri, de fapt cea ce ramane dupa ce dezlipesti abtipildurile. Sunt in comert diferite tipuri de abtipilduri ingramadite pe un format A4 la care, daca le dezlipesti, ramai cu o simpla foaie ce servea ca suport pentru ele. Aceasta mi s-a parut cea mai lucioasa si cea mai usor de folosit datorita proprietatilor sale: la temperatura mare (cum imprima o imprimanta laser pe ea) primeste acel toner, dar nu perfect, ceea ce e in avantajul nostru pentru a-l dezlipi ulterior, doar ca e bine sa o faci la o calitate maxima si pe o imprimanta buna ca sa fii sigur de calitatea desenului, iar apoi cand pui cu fierul de calcat , tonerul se lipeste foarte bine de cablaj si ii vine usor sa se dezlipeasca de pe foaie. Cea mai sigura metoda care am descoperit-o iesind totul cat mai aproape de profesionalism :) a fost sa urmez acesti pasi:
1. presarea cu fierul de calcat
2. introducerea repede sub jet de apa rece pe partea cu foia dar insa fara a o dezlipi
3. o a doua presare cu fierul de calcat pana la uscarea completa a foii
4. din nou sub jet de apa rece dupa care usor se poate trage foaia

Am observat ca aceasta trecere de la fierbinte la rece parca ar cali tonerul si-l face sa fie mai bine lipit de cupru decat de foaie.
Dupa codorare... doar vata si acetona multa plus rabdare si apasare pana se ia tonerul de pe trasee.
 
solutia profesionala (PC boards bucuresti - nu le fac reclama, nu intelegeti gresit, incerc sa ofer o alternativa) :

FR4 (1.6mm grosime, dublu strat, gauri metalizate)- 12.45 lei/dm2
deoarece firma nu isi permite sa "piarda timpul" cu microproductie aplica coeficienti de corectie :
1-3 bucati: pret X5
4-9 bucati: pret x4
10-19bucati : pret x3.4 (sub 0.5dm2), pret x2.8 (peste 0.5dm2)
pretul "corectat" e pe bucata!

de asemenea se plateste realizarea filmului pt fotoplotter: 14lei/dm2
termen de executie 2-3 sapt. daca se vrea mai repede pretul creste cu 50%.
tipii raspund la mail, se trimite mai intai cablajul in format gerber pt o cotatie de pret, daca va convine pretul puteti stabili mai tarziu numarul de bucati si termen executie.
 
Multumesc lult tuturor, sunt pe calea cea buna, o sa vad ce metoda adopt de acum poate mai fac si alte montaje, nu sunt chiar strain de electronica, dar nu am mai lucrat de multa vreme...
cele bune
Bogdan
 
De departe, cea mai buna metoda pt. executia cablajelor 'home made' este cea foto. Rezultatele obtinute se apropie de domeniul 'pro', costurile insa ramanand rezonabile, iar finetea traseelor permite si folosirea componentelor smd.

Iata un exemplu recent: interfata GenLI-S88 USB (schema de mai sus careia i-am adaugat etaj S88) - multumiri Elef & Paco.


Am folosit integrate in capsula SOIC cu pini de 0,4mm si pas de 1,27mm (74LS245, MAX485, 78L05), capsula LQFP cu pini de 0,4mm si pas de 0,8mm (FT232BL) si capsula SSOP cu pini de 0,32mm si pas de 0,65mm (16F628A).

Si componentele pasive sunt in mare majoritate smd, ceea ce a simplificat mult cablajul, fiind necesare doar 3 strap-uri. Microcontroller-ul fiind lipit, am prevazut si un conector ce permite (re)programarea acestuia. By-the-way, montajul reprezinta un test de lucru cu smd-uri si este disponibil pt. 100 ron.
 
Mare revelatie mare: utilizarea componentelor SMD permite realizarea unor module compacte, mai ales prin folosirea cablajelor dubla-fata. Iata un ultim exemplu: NanoXmaus + GenLI all-in-one pe o placuta de 10 x 4 cm.


avers: NanoXmaus


revers: GenLI

Solutia este avantajoasa permitand folosirea unor trasee comune (alimentare, semnale) si necesita doar cateva strapuri de legatura intre fete (in absenta unor gauri metalizate :-| ). Finetea traseelor necesita o suprapunere cat mai precisa a desenelor celor 2 fete, care este realizabila folosind cateva gauri de reglaj.
Se pot proiecta astfel circuite mai mari care nu ar incapea in cei 10 x 8 cm (limita din Eagle demo).

PS. Nu va uitati la strapurile maro din dreapta (confuzie mufa mama / tata). :D
 
Intr-adevar, buna ideea lui @oilen cu stanarea circuitelor imprimate ca protectie impotriva oxidarii; in plus, capata si un aspect mai 'profesional':


Pt. cei care sunt interesati, solutia folosita este asta http://www.tekro.ro/index.php?route=product/product&keyword=stanare&category_id=0&product_id=51
 
DesignSpark

<r>Poate are cineva interes. Un tool gratuit pentru design de PCB poate downloada aici:<URL url="http://www.designspark.com/"><s></s>http://www.designspark.com/<e></e></URL><br/>
Nu se compara cu cele de la global player, dar pt. asa ceva e ok.<br/>
<br/>
Sayonara</r>
 
Eu am incercat mai multe variante, dar de departe cea mai buna este stanarea cuprului. Se imerseaza placa pt. 3 - 5 min. intr-o solutie de stanare. http://www.tekro.ro/index.php?route=product/product&keyword=stanare&category_id=0&product_id=51

Pe langa protectia impotriva oxidarii si cresterea calitatii lipiturilor, circuitul capata si un aspect 'profi' dat de argintiul staniului.
vs.

Circuitul din dreapta este acoperit cu un strat de lac protector 'Plastik 70'.